減低噪聲影響的一般辦法有改善動力線和信號線的布線方式，定製多層電路板控製信號用的信號線必須選用屏蔽線，屏蔽線外皮接地。為(wei) 防止外部噪聲侵入，可以采取以下的措施：使該電力電子裝置遠離噪聲源、信號線采取數字濾波和屏蔽線接地。噪聲的衰減技術有如下幾點：①電線噪聲的衰減的方法：在交流輸入端接入無線電噪聲濾波器；在電源輸入端和逆變器輸出端接入線噪聲濾波器，該濾波器可由鐵心線圈構成；將無線電噪聲濾波器和線噪聲濾波器聯合使用；在電源側(ce) 接人LC濾波器。②逆變器至電機配線噪聲輻射衰減，可采取金屬導線管和金屬箱通過接地來切斷噪聲輻射。③飛輪電力電子裝置的輻射噪聲的衰減，通常其噪聲輻射是很小的，但是如果周圍的儀(yi) 器對噪聲很敏感，多層電路板廠則應把該裝置裝入金屬箱內(nei) 屏蔽起來。

三防漆作用：濕氣是對PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。定製多層電路板過多的濕氣會(hui) 大幅降低導體(ti) 間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體(ti) 。我們(men) 常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有塗覆三防漆金屬銅與(yu) 水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。將三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於(yu) 產(chan) 品的使用期限，多層電路板廠便可視為(wei) 已達其塗覆目的。

5.可測試性。定製多層電路板建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與(yu) 儀(yi) 器等來檢測並鑒定PCB產(chan) 品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chan) 品既便於(yu) 各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產(chan) 。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、係統，直至整機。7.可維護性。由於(yu) PCB產(chan) 品和各種元件組裝部件是以標準化設計與(yu) 規模化生產(chan) ，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦係統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服係統工作。當然，還可以舉(ju) 例說得更多些。多層電路板廠如使係統小型化、輕量化，信號傳(chuan) 輸高速化等。

pcb1949伟德為(wei) 您普及PCB電路板短路檢查方法：1.在計算機上打開PCB圖，廣西多層電路板點亮短路的網絡，看什麽(me) 地方離的近，容易被連到一塊。特別要注意IC內(nei) 部短路。2.如果是人工焊接，要養(yang) 成好的習(xi) 慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬(wan) 用表檢查關(guan) 鍵電路（特別是電源與(yu) 地）是否短路；其次，每次焊接完一個(ge) 芯片就用萬(wan) 用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂(luan) 甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。pcb1949伟德3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）,割線後將每部分功能塊分別通電,多層電路板廠一部分一部分排除。

PCB導線焊接：不需要任何接插件，定製多層電路板隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，多層電路板廠避免導線因移動而折斷。

多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑：麻坑是有機物汙染的結果。定製多層電路板大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會(hui) 出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控製）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。多層電路板廠4.鍍層燒傷(shang) ：引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。