柳州定製pcb電路板廠

對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物；5.粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；6.具有優(you) 越的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點：價(jia) 格高，附著力差。適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

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PCB排線焊接：兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接，既可靠又不易出現連接錯誤，且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接，此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二：插接件連接方式：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量，降低了係統的成本，並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nei) 排除故障，縮短停機時間，提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修，修理好後作為(wei) 備件使用。

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5.可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與(yu) 儀(yi) 器等來檢測並鑒定PCB產(chan) 品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chan) 品既便於(yu) 各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產(chan) 。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、係統，直至整機。7.可維護性。由於(yu) PCB產(chan) 品和各種元件組裝部件是以標準化設計與(yu) 規模化生產(chan) ，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦係統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服係統工作。當然，還可以舉(ju) 例說得更多些。如使係統小型化、輕量化，信號傳(chuan) 輸高速化等。

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5.絲(si) 印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wei) 非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理（SurfaceFinish）：由於(yu) 銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(you) 缺點，統稱為(wei) 表麵處理。

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4.如果有BGA芯片，由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與(yu) 地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ，香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與(yu) 地短路。當然，有時運氣不好，會(hui) 遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。