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威海定製多層電路板廠家

發布時間:2022-08-07 00:49:51
威海定製多層電路板廠家

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔,處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低:如果銅鍍層未經充分去氧化層,鍍層就會(hui) 出現剝落現象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉澱,應加以控製)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) :引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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1949伟德為(wei) 您解答PCB線路板的互連方式是怎樣的?電子元器件和機電部件都有電接點,兩(liang) 個(ge) 分立接點之間的電氣連通稱為(wei) 互連。電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能。線路板的互連方式一、焊接方式一塊印製板作為(wei) 整機的一個(ge) 組成部分,一般不能構成一個(ge) 電子產(chan) 品,必然存在對外連接的問題。如印製板之間、印製板與(yu) 板外元器件、印製板與(yu) 設備麵板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與(yu) 經濟性較佳配合的連接,是印製板設計的重要內(nei) 容之一。對外連接方式可以有很多種,要根據不同的特點靈活選擇。該連接方式的優(you) 點是簡單、成本低,可靠性高,可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用於(yu) 部件對外引線較少的情況。

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1)硬件抗幹擾技術的設計。1949伟德飛輪儲(chu) 能係統的逆變電路高達20kHz的載波信號決(jue) 定了它會(hui) 產(chan) 生噪聲,這樣係統中電力電子裝置所產(chan) 生的噪聲和諧波問題就成為(wei) 主要的幹擾,它們(men) 會(hui) 對設備和附近的儀(yi) 表產(chan) 生影響,影響的程度與(yu) 其控製係統和設各的抗幹擾能力、接線環境、安裝距離及接地方法等因素有關(guan) 。轉換器產(chan) 生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控製輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量,這些高頻分量就是產(chan) 生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chan) 生不良影響,但是兩(liang) 者還是有區別的:諧波通常是指50次以下的高頻分量,頻率為(wei) 2~3kHz;而噪聲卻為(wei) 10kHz甚至更高的高頻分量。

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刷鍍。它是一種電堆積技術,在電鍍過程中並不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中,隻對有限的區域停止電鍍,而對其他的局部沒有任何影響。通常,將稀有金屬鍍在印製電路板上所選擇的局部,例如像板邊銜接器等區域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時運用得更多。將一個(ge) 特殊的陽極(化學反響不生動的陽極,例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ,用它來將電鍍溶液帶到所需求停止電鍍的中央。3.指排式電鍍。常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為(wei) 指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nei) 層鍍層為(wei) 鎳的板邊銜接器突出觸頭上,金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染:藥液受汙染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度:溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解,使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉,造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速後水洗不充分

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。