常州定製pcb電路板廠
發布時間:2022-08-03 00:49:56
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可調元件的布局:對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應;若是機內(nei) 調節,則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ?多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲,由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫後恢複正常形狀,焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拚版,不可偏大,也不可過於(yu) 偏小。

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聚氨脂灌封膠溫度要求,不超過100攝氏度,灌封後出現汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。優(you) 點:低溫性優(you) 良,防震性能是三種之中較好的。缺點:耐高溫性能較差,固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。適用範圍:適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。有機矽灌封膠優(you) 點:1.抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力優(you) 越;2.具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力,灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性;3.具有優(you) 越的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用,能在-60℃~200℃溫度範圍內(nei) 保持彈性,不開裂;

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電路板散熱方式有哪些?多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板;當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) ),可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) ),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上,與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。