福建定製電子線路板廠

PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，銅箔剝離強度正常。

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PCB，中文名稱為(wei) 印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的載體(ti) 。由於(yu) 它是采用電子印刷術製作的，故被稱為(wei) “印刷”電路板。1949伟德PCB有什麽(me) 特點呢？1.可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。2.高可靠性。通過一係列檢查、測試和老化試驗等可保證1949伟德PCB長期（使用期，一般為(wei) 20年）而可靠地工作著。3.可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。4.可生產(chan) 性。采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產(chan) 、保證產(chan) 品質量一致性。

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印製板插座：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時，插頭部分需要鍍金處理，提高耐磨性能，減少接觸電阻。這種方式裝配簡單，互換性、維修性能良好，適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高，對印製板製造精度及工藝要求較高；可靠性稍差，常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性，常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品，插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。2.標準插針連接：可以用於(yu) 印製板的對外連接，尤其在小型儀(yi) 器中常采用插針連接。通過標準插針將兩(liang) 塊印製板連接，兩(liang) 塊印製板一般平行或垂直，容易實現批量生產(chan) 。

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PCB排線焊接：兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接，既可靠又不易出現連接錯誤，且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接，此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二：插接件連接方式：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量，降低了係統的成本，並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nei) 排除故障，縮短停機時間，提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修，修理好後作為(wei) 備件使用。

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同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體(ti) 管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體(ti) 管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下遊。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區域(如設備的底部)，千萬(wan) 不要將它放在發熱器件的正上方，多個(ge) 器件較好是在水平麵上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表麵溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴(yan) 格的均勻分布是較為(wei) 困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個(ge) 電路的正常工作。如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專(zhuan) 業(ye) PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(you) 化電路設計。

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降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。