泰州定製pcb1949伟德廠家
發布時間:2022-05-30 00:50:17
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1949伟德板布局布線時都有哪些基本規則?1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關(guan) 電路稱為(wei) 一個(ge) 模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;2.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊後過孔與(yu) 元件殼體(ti) 短路;3.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nei) 不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對於(yu) M2.5)、4mm(對於(yu) M3)內(nei) 不得貼裝元器件;4.元器件的外側(ce) 距板邊的距離為(wei) 5mm;5.金屬殼體(ti) 元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與(yu) 其它元器件相碰,不能緊貼印製線、焊盤,其間距應大於(yu) 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(ce) 距板邊的尺寸大於(yu) 3mm;6.貼裝元件焊盤的外側(ce) 與(yu) 相鄰插裝元件的外側(ce) 距離大於(yu) 2mm;

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求,在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠),並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置,以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印製板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

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PCB排線焊接:兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接,既可靠又不易出現連接錯誤,且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接,此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二:插接件連接方式:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量,降低了係統的成本,並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nei) 排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修,修理好後作為(wei) 備件使用。

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PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的,脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵,可以看見銅箔毛麵顏色正常,不會(hui) 有側(ce) 蝕不良,銅箔剝離強度正常。