武漢定製柔性電路板廠

形成幹擾的主要原因有如下幾點：1）幹擾源，是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號，用數字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾：外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ，由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的，如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2）敏感器件，指容易被幹擾的對象，如微控製器、存貯器、A／D轉換、弱信號處理電路等。

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PCB，中文名稱為(wei) 印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的載體(ti) 。由於(yu) 它是采用電子印刷術製作的，故被稱為(wei) “印刷”電路板。1949伟德PCB有什麽(me) 特點呢？1.可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。2.高可靠性。通過一係列檢查、測試和老化試驗等可保證1949伟德PCB長期（使用期，一般為(wei) 20年）而可靠地工作著。3.可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。4.可生產(chan) 性。采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產(chan) 、保證產(chan) 品質量一致性。

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可調元件的布局：對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應；若是機內(nei) 調節，則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

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鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會(hui) 顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質汙染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物汙染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及PH過高也會(hui) 影響鍍層脆性。6.鍍層發暗和色澤不均勻：鍍層發暗和色澤不均勻，就說明有金屬汙染。因為(wei) 一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為(wei) 了去除槽中的金屬汙染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖(lun) 溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(hui) 影響鍍層色澤。7.澱積速率低：PH值低或電流密度低都會(hui) 造成澱積速率低。

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會(hui) 出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控製）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) ：引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。