邯鄲定製電路板製作廠

4.如果有BGA芯片，由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與(yu) 地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ，香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與(yu) 地短路。當然，有時運氣不好，會(hui) 遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上，隻有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們(men) 的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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PCB的常見問題你知道幾點？pcb1949伟德為(wei) 您解答：一、除油（溫度 60—65℃）1.出現泡沫多： 出現泡沫多造成的品質異常：會(hui) 導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。2.有顆粒物質組成：有顆粒物質組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）1.板子銅表麵呈微白色：原因為(wei) 磨板、除油不足或汙染，藥水濃度低。2.板子銅表麵呈黑色：除油後水洗不淨受除油汙染。銅表麵呈粉紅色則為(wei) 微蝕正常效果。

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1）硬件抗幹擾技術的設計。1949伟德飛輪儲(chu) 能係統的逆變電路高達20kHz的載波信號決(jue) 定了它會(hui) 產(chan) 生噪聲，這樣係統中電力電子裝置所產(chan) 生的噪聲和諧波問題就成為(wei) 主要的幹擾，它們(men) 會(hui) 對設備和附近的儀(yi) 表產(chan) 生影響，影響的程度與(yu) 其控製係統和設各的抗幹擾能力、接線環境、安裝距離及接地方法等因素有關(guan) 。轉換器產(chan) 生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控製輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量，這些高頻分量就是產(chan) 生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chan) 生不良影響，但是兩(liang) 者還是有區別的：諧波通常是指50次以下的高頻分量，頻率為(wei) 2～3kHz；而噪聲卻為(wei) 10kHz甚至更高的高頻分量。

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CB電路板由什麽(me) 組成？pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵（Pattern）：線路是作為(wei) 原件之間導通的工具，在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位，組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：並非全部的銅麵都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質（通常為(wei) 環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為(wei) 基材。