金華定製柔性線路板打樣

5.可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與(yu) 儀(yi) 器等來檢測並鑒定PCB產(chan) 品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chan) 品既便於(yu) 各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產(chan) 。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、係統，直至整機。7.可維護性。由於(yu) PCB產(chan) 品和各種元件組裝部件是以標準化設計與(yu) 規模化生產(chan) ，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦係統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服係統工作。當然，還可以舉(ju) 例說得更多些。如使係統小型化、輕量化，信號傳(chuan) 輸高速化等。

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抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件，應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。4.雙麵放置元件時，底層一般不放置發熱元件。

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三、速化（處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃）1.孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化（槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）1.槽液出現沉澱、澄清：槽液出現沉澱原因：（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位應用預浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。（4）被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物：藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。優(you) 點：低溫性優(you) 良，防震性能是三種之中較好的。缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。有機矽灌封膠優(you) 點：1.抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力優(you) 越；2.具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；3.具有優(you) 越的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內(nei) 保持彈性，不開裂；

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PCB排線焊接：兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接，既可靠又不易出現連接錯誤，且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接，此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二：插接件連接方式：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量，降低了係統的成本，並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nei) 排除故障，縮短停機時間，提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修，修理好後作為(wei) 備件使用。

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求，在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠)，並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。