無錫定製印製電路板廠家

對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求，在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠)，並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

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3）傳(chuan) 播路徑，是幹擾從(cong) 幹擾源到敏感器件傳(chuan) 播的媒介，典型的幹擾傳(chuan) 播路徑是通過導線的傳(chuan) 導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能，也不向外界發送過大的噪聲幹擾，以免影響其他係統或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個(ge) 原則：抑製噪聲源，直接消除幹擾產(chan) 生的原因；切斷電磁幹擾的傳(chuan) 播途徑，或者提高傳(chuan) 遞途徑對電磁幹擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合；加強受擾設各抵抗電磁幹擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，對係統的采用的抗幹擾技術主要有硬件抗幹擾技術和軟件抗幹擾技術。

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1949伟德為(wei) 您解答PCB線路板的互連方式是怎樣的？電子元器件和機電部件都有電接點，兩(liang) 個(ge) 分立接點之間的電氣連通稱為(wei) 互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。線路板的互連方式一、焊接方式一塊印製板作為(wei) 整機的一個(ge) 組成部分，一般不能構成一個(ge) 電子產(chan) 品，必然存在對外連接的問題。如印製板之間、印製板與(yu) 板外元器件、印製板與(yu) 設備麵板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與(yu) 經濟性較佳配合的連接，是印製板設計的重要內(nei) 容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據不同的特點靈活選擇。該連接方式的優(you) 點是簡單、成本低，可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障；缺點是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用於(yu) 部件對外引線較少的情況。

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會(hui) 出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控製）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) ：引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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PCB，中文名稱為(wei) 印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的載體(ti) 。由於(yu) 它是采用電子印刷術製作的，故被稱為(wei) “印刷”電路板。1949伟德PCB有什麽(me) 特點呢？1.可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。2.高可靠性。通過一係列檢查、測試和老化試驗等可保證1949伟德PCB長期（使用期，一般為(wei) 20年）而可靠地工作著。3.可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。4.可生產(chan) 性。采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產(chan) 、保證產(chan) 品質量一致性。