聊城定製電子線路板廠

降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。

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可調元件的布局：對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應；若是機內(nei) 調節，則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

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多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性，但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升，這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠，來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

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多層線路板的優(you) 勢體(ti) 現在哪裏？多層1949伟德告訴您：高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單麵板或雙麵板經過層壓、粘合而成，多層線路板與(yu) 單雙層線路板相比，存在很多優(you) 勢，尤其是在小體(ti) 積的電子產(chan) 品中。1.多層線路板裝配密度高，體(ti) 積小，隨著電子產(chan) 品的體(ti) 積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對於(yu) 多層線路板的需求也越來越大。2.對於(yu) 高頻電路，加入地線層後，信號線會(hui) 對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳(chuan) 輸的速度。

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CB電路板由什麽(me) 組成？pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵（Pattern）：線路是作為(wei) 原件之間導通的工具，在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位，組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：並非全部的銅麵都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質（通常為(wei) 環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為(wei) 基材。

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形成幹擾的主要原因有如下幾點：1）幹擾源，是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號，用數字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾：外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ，由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的，如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2）敏感器件，指容易被幹擾的對象，如微控製器、存貯器、A／D轉換、弱信號處理電路等。