珠海定製pcb電路板打樣
發布時間:2025-02-06 00:31:58
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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔,處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低:如果銅鍍層未經充分去氧化層,鍍層就會(hui) 出現剝落現象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉澱,應加以控製)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) :引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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pcb1949伟德告訴您PCB廠甩銅常見的原因。層壓板製程原因:正常情況下,層壓板隻要熱壓高溫段超過30min後,銅箔與(yu) 半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會(hui) 影響到層壓板中銅箔與(yu) 基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP汙染,或銅箔毛麵的損傷(shang) ,也會(hui) 導致層壓後銅箔與(yu) 基材的結合力不足,造成定位(僅(jin) 針對於(yu) 大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會(hui) 有異常。

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1949伟德為(wei) 您解答PCB線路板的互連方式是怎樣的?電子元器件和機電部件都有電接點,兩(liang) 個(ge) 分立接點之間的電氣連通稱為(wei) 互連。電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能。線路板的互連方式一、焊接方式一塊印製板作為(wei) 整機的一個(ge) 組成部分,一般不能構成一個(ge) 電子產(chan) 品,必然存在對外連接的問題。如印製板之間、印製板與(yu) 板外元器件、印製板與(yu) 設備麵板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與(yu) 經濟性較佳配合的連接,是印製板設計的重要內(nei) 容之一。對外連接方式可以有很多種,要根據不同的特點靈活選擇。該連接方式的優(you) 點是簡單、成本低,可靠性高,可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用於(yu) 部件對外引線較少的情況。

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PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的,脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵,可以看見銅箔毛麵顏色正常,不會(hui) 有側(ce) 蝕不良,銅箔剝離強度正常。

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4.對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物;5.粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵;6.具有優(you) 越的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換;7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數;8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點:價(jia) 格高,附著力差。適用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。