唐山定製多層線路板廠
發布時間:2021-12-20 00:48:51
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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔,處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低:如果銅鍍層未經充分去氧化層,鍍層就會(hui) 出現剝落現象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉澱,應加以控製)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) :引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上,隻有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限並且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們(men) 的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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PCB的常見問題你知道幾點?pcb1949伟德為(wei) 您解答:一、除油(溫度 60—65℃)1.出現泡沫多: 出現泡沫多造成的品質異常:會(hui) 導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。2.有顆粒物質組成:有顆粒物質組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)1.板子銅表麵呈微白色:原因為(wei) 磨板、除油不足或汙染,藥水濃度低。2.板子銅表麵呈黑色:除油後水洗不淨受除油汙染。銅表麵呈粉紅色則為(wei) 微蝕正常效果。

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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形成幹擾的主要原因有如下幾點:1)幹擾源,是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號,用數字語言描述是指du/dt、di/dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾:外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ,由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾,如雷電、交流供電、電機等;內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的,如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2)敏感器件,指容易被幹擾的對象,如微控製器、存貯器、A/D轉換、弱信號處理電路等。