東(dong) 莞定製印製電路板打樣

聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。優(you) 點：低溫性優(you) 良，防震性能是三種之中較好的。缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。有機矽灌封膠優(you) 點：1.抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力優(you) 越；2.具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；3.具有優(you) 越的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內(nei) 保持彈性，不開裂；

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同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體(ti) 管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體(ti) 管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下遊。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區域(如設備的底部)，千萬(wan) 不要將它放在發熱器件的正上方，多個(ge) 器件較好是在水平麵上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表麵溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴(yan) 格的均勻分布是較為(wei) 困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個(ge) 電路的正常工作。如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專(zhuan) 業(ye) PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(you) 化電路設計。

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PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，銅箔剝離強度正常。

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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染：藥液受汙染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度：溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉，造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因：1.掛具設計不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速後水洗不充分