紹興定製fpc電路板打樣
發布時間:2024-12-18 00:32:54
紹興(xing) 定製fpc電路板打樣
CB電路板由什麽(me) 組成?pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵(Pattern):線路是作為(wei) 原件之間導通的工具,在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔(Throughhole/via):導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位,組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):並非全部的銅麵都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質(通常為(wei) 環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為(wei) 基材。

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔,處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低:如果銅鍍層未經充分去氧化層,鍍層就會(hui) 出現剝落現象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉澱,應加以控製)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) :引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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PCB的常見問題你知道幾點?pcb1949伟德為(wei) 您解答:一、除油(溫度 60—65℃)1.出現泡沫多: 出現泡沫多造成的品質異常:會(hui) 導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。2.有顆粒物質組成:有顆粒物質組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)1.板子銅表麵呈微白色:原因為(wei) 磨板、除油不足或汙染,藥水濃度低。2.板子銅表麵呈黑色:除油後水洗不淨受除油汙染。銅表麵呈粉紅色則為(wei) 微蝕正常效果。

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多層1949伟德告訴您PCB板常見哪些布局原則?一、按照信號走向布局原則:1.通常按照信號的流程逐個(ge) 安排各個(ge) 功能電路單元的位置,以每個(ge) 功能電路的核心元件為(wei) 中心,圍繞它進行布局。2.元件的布局應便於(yu) 信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下,信號的流向安排為(wei) 從(cong) 左到右或從(cong) 上到下,與(yu) 輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

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4.如果有BGA芯片,由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與(yu) 地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ,香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與(yu) 地短路。當然,有時運氣不好,會(hui) 遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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形成幹擾的主要原因有如下幾點:1)幹擾源,是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號,用數字語言描述是指du/dt、di/dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾:外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ,由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾,如雷電、交流供電、電機等;內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的,如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2)敏感器件,指容易被幹擾的對象,如微控製器、存貯器、A/D轉換、弱信號處理電路等。