揚州定製fpc電路板打樣

PCB的常見問題你知道幾點？pcb1949伟德為(wei) 您解答：一、除油（溫度 60—65℃）1.出現泡沫多： 出現泡沫多造成的品質異常：會(hui) 導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。2.有顆粒物質組成：有顆粒物質組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）1.板子銅表麵呈微白色：原因為(wei) 磨板、除油不足或汙染，藥水濃度低。2.板子銅表麵呈黑色：除油後水洗不淨受除油汙染。銅表麵呈粉紅色則為(wei) 微蝕正常效果。

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三防漆作用：濕氣是對PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。過多的濕氣會(hui) 大幅降低導體(ti) 間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體(ti) 。我們(men) 常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有塗覆三防漆金屬銅與(yu) 水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。將三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於(yu) 產(chan) 品的使用期限，便可視為(wei) 已達其塗覆目的。

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CB電路板由什麽(me) 組成？pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵（Pattern）：線路是作為(wei) 原件之間導通的工具，在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位，組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：並非全部的銅麵都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質（通常為(wei) 環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為(wei) 基材。

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會(hui) 出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控製）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) ：引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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PCB排線焊接：兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接，既可靠又不易出現連接錯誤，且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接，此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二：插接件連接方式：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量，降低了係統的成本，並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nei) 排除故障，縮短停機時間，提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修，修理好後作為(wei) 備件使用。

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電路板散熱方式有哪些？多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板；當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) )，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) )，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上，與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。