保定定製雙麵多層1949伟德

PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

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PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，銅箔剝離強度正常。

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多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性，但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升，這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠，來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

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聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。優(you) 點：低溫性優(you) 良，防震性能是三種之中較好的。缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。有機矽灌封膠優(you) 點：1.抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力優(you) 越；2.具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；3.具有優(you) 越的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內(nei) 保持彈性，不開裂；

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PCB導線焊接：不需要任何接插件，隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，避免導線因移動而折斷。

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5.可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與(yu) 儀(yi) 器等來檢測並鑒定PCB產(chan) 品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chan) 品既便於(yu) 各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產(chan) 。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、係統，直至整機。7.可維護性。由於(yu) PCB產(chan) 品和各種元件組裝部件是以標準化設計與(yu) 規模化生產(chan) ，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦係統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服係統工作。當然，還可以舉(ju) 例說得更多些。如使係統小型化、輕量化，信號傳(chuan) 輸高速化等。