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襄陽定製電路板打樣

發布時間:2024-10-01 00:37:01
襄陽定製電路板打樣

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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CB電路板由什麽(me) 組成?pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵(Pattern):線路是作為(wei) 原件之間導通的工具,在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔(Throughhole/via):導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位,組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):並非全部的銅麵都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質(通常為(wei) 環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為(wei) 基材。

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4.如果有BGA芯片,由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與(yu) 地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ,香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與(yu) 地短路。當然,有時運氣不好,會(hui) 遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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1949伟德如何進行怎樣進行電路板的抗幹擾設計。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能,也不向外界發送過大的噪聲幹擾,以免影響其他係統或裝置正常工作。因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。係統抗幹擾設計。抗幹擾問題是現代電路設計中一個(ge) 很重要的環節,它直接反映了整個(ge) 係統的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chu) 能係統的電力電子控製中,由於(yu) 其高壓和低壓控製信號同時並存,而且功率晶體(ti) 管的瞬時開關(guan) 也產(chan) 生很大的電磁幹擾,因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。1949伟德

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元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上,隻有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限並且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們(men) 的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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電路板散熱方式有哪些?多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板;當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) ),可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) ),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上,與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。