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宜賓定製電路板製作廠家

發布時間:2024-09-11 00:38:22
宜賓定製電路板製作廠家

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PCB排線焊接:兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接,既可靠又不易出現連接錯誤,且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接,此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二:插接件連接方式:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量,降低了係統的成本,並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nei) 排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修,修理好後作為(wei) 備件使用。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ?多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲,由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫後恢複正常形狀,焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拚版,不可偏大,也不可過於(yu) 偏小。

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CB電路板由什麽(me) 組成?pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵(Pattern):線路是作為(wei) 原件之間導通的工具,在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔(Throughhole/via):導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位,組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):並非全部的銅麵都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質(通常為(wei) 環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為(wei) 基材。

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。