昆明定製高頻電路板廠家
發布時間:2024-09-05 00:38:19
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pcb1949伟德為(wei) 您普及PCB電路板短路檢查方法:1.在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什麽(me) 地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內(nei) 部短路。2.如果是人工焊接,要養(yang) 成好的習(xi) 慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,並用萬(wan) 用表檢查關(guan) 鍵電路(特別是電源與(yu) 地)是否短路;其次,每次焊接完一個(ge) 芯片就用萬(wan) 用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂(luan) 甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。pcb1949伟德3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線後將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ?多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲,由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫後恢複正常形狀,焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拚版,不可偏大,也不可過於(yu) 偏小。

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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電路板散熱方式有哪些?多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板;當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) ),可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) ),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上,與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

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多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升,這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠,來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

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多層1949伟德告訴您PCB板常見哪些布局原則?一、按照信號走向布局原則:1.通常按照信號的流程逐個(ge) 安排各個(ge) 功能電路單元的位置,以每個(ge) 功能電路的核心元件為(wei) 中心,圍繞它進行布局。2.元件的布局應便於(yu) 信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下,信號的流向安排為(wei) 從(cong) 左到右或從(cong) 上到下,與(yu) 輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。