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而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。為(wei) 抑製噪聲，應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節，大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施：①接點抖動幹擾的抑製；多餘(yu) 的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感；避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術，並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題，如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開，印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開，大電流地應單獨引至接地點，印製板地線形成網格要足夠寬等。軟件抗幹擾技術。

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降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。

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PCB，中文名稱為(wei) 印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的載體(ti) 。由於(yu) 它是采用電子印刷術製作的，故被稱為(wei) “印刷”電路板。1949伟德PCB有什麽(me) 特點呢？1.可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。2.高可靠性。通過一係列檢查、測試和老化試驗等可保證1949伟德PCB長期（使用期，一般為(wei) 20年）而可靠地工作著。3.可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。4.可生產(chan) 性。采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產(chan) 、保證產(chan) 品質量一致性。

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印製板插座：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時，插頭部分需要鍍金處理，提高耐磨性能，減少接觸電阻。這種方式裝配簡單，互換性、維修性能良好，適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高，對印製板製造精度及工藝要求較高；可靠性稍差，常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性，常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品，插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。

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PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

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CB電路板由什麽(me) 組成？pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵（Pattern）：線路是作為(wei) 原件之間導通的工具，在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位，組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：並非全部的銅麵都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質（通常為(wei) 環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為(wei) 基材。