榆林定製多層1949伟德廠家
發布時間:2024-07-19 00:39:43
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PCB排線焊接:兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接,既可靠又不易出現連接錯誤,且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接,此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二:插接件連接方式:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量,降低了係統的成本,並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nei) 排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修,修理好後作為(wei) 備件使用。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ?多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲,由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫後恢複正常形狀,焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拚版,不可偏大,也不可過於(yu) 偏小。

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多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升,這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠,來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。

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同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體(ti) 管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體(ti) 管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下遊。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區域(如設備的底部),千萬(wan) 不要將它放在發熱器件的正上方,多個(ge) 器件較好是在水平麵上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表麵溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴(yan) 格的均勻分布是較為(wei) 困難的,但一定要避免功率密度太高的區域,以免出現過熱點影響整個(ge) 電路的正常工作。如果有條件的話,進行印製電路的熱效能分析是很有必要的,如現在一些專(zhuan) 業(ye) PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊,就可以幫助設計人員優(you) 化電路設計。

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PCB導線焊接:不需要任何接插件,隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意:(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣,並按統一尺寸排列,以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度,避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉,應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔,讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔,再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊,通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定,避免導線因移動而折斷。