濟寧定製印製電路板打樣

1）硬件抗幹擾技術的設計。1949伟德飛輪儲(chu) 能係統的逆變電路高達20kHz的載波信號決(jue) 定了它會(hui) 產(chan) 生噪聲，這樣係統中電力電子裝置所產(chan) 生的噪聲和諧波問題就成為(wei) 主要的幹擾，它們(men) 會(hui) 對設備和附近的儀(yi) 表產(chan) 生影響，影響的程度與(yu) 其控製係統和設各的抗幹擾能力、接線環境、安裝距離及接地方法等因素有關(guan) 。轉換器產(chan) 生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控製輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量，這些高頻分量就是產(chan) 生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chan) 生不良影響，但是兩(liang) 者還是有區別的：諧波通常是指50次以下的高頻分量，頻率為(wei) 2～3kHz；而噪聲卻為(wei) 10kHz甚至更高的高頻分量。

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三、速化（處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃）1.孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化（槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）1.槽液出現沉澱、澄清：槽液出現沉澱原因：（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位應用預浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。（4）被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物：藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，銅箔剝離強度正常。

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求，在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠)，並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。