溫州定製多層線路板打樣

PCB板焊不良的原因是什麽(me) ？多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲，由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拚版，不可偏大，也不可過於(yu) 偏小。

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元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上，隻有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們(men) 的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。為(wei) 抑製噪聲，應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節，大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施：①接點抖動幹擾的抑製；多餘(yu) 的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感；避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術，並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題，如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開，印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開，大電流地應單獨引至接地點，印製板地線形成網格要足夠寬等。軟件抗幹擾技術。

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3）傳(chuan) 播路徑，是幹擾從(cong) 幹擾源到敏感器件傳(chuan) 播的媒介，典型的幹擾傳(chuan) 播路徑是通過導線的傳(chuan) 導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能，也不向外界發送過大的噪聲幹擾，以免影響其他係統或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個(ge) 原則：抑製噪聲源，直接消除幹擾產(chan) 生的原因；切斷電磁幹擾的傳(chuan) 播途徑，或者提高傳(chuan) 遞途徑對電磁幹擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合；加強受擾設各抵抗電磁幹擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，對係統的采用的抗幹擾技術主要有硬件抗幹擾技術和軟件抗幹擾技術。

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PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，銅箔剝離強度正常。

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電路板散熱方式有哪些？多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板；當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) )，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) )，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上，與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。