文章發布
網站首頁 > 文章發布 > 東營定製高頻電路板廠

東營定製高頻電路板廠

發布時間:2024-05-25 00:40:32
東營定製高頻電路板廠

東(dong) 營定製高頻電路板廠

多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升,這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠,來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

東營定製高頻電路板廠

東(dong) 營定製高頻電路板廠

3)傳(chuan) 播路徑,是幹擾從(cong) 幹擾源到敏感器件傳(chuan) 播的媒介,典型的幹擾傳(chuan) 播路徑是通過導線的傳(chuan) 導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能,也不向外界發送過大的噪聲幹擾,以免影響其他係統或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個(ge) 原則:抑製噪聲源,直接消除幹擾產(chan) 生的原因;切斷電磁幹擾的傳(chuan) 播途徑,或者提高傳(chuan) 遞途徑對電磁幹擾的衰減作用,以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合;加強受擾設各抵抗電磁幹擾的能力,降低噪聲敏感度。目前,對係統的采用的抗幹擾技術主要有硬件抗幹擾技術和軟件抗幹擾技術。

東營定製高頻電路板廠

東(dong) 營定製高頻電路板廠

pcb1949伟德為(wei) 您普及PCB電路板短路檢查方法:1.在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什麽(me) 地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內(nei) 部短路。2.如果是人工焊接,要養(yang) 成好的習(xi) 慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,並用萬(wan) 用表檢查關(guan) 鍵電路(特別是電源與(yu) 地)是否短路;其次,每次焊接完一個(ge) 芯片就用萬(wan) 用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂(luan) 甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。pcb1949伟德3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線後將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

東營定製高頻電路板廠

東(dong) 營定製高頻電路板廠

而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。為(wei) 抑製噪聲,應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離,線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節,大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施:①接點抖動幹擾的抑製;多餘(yu) 的連接線路要盡量短,盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線,以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感;避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術,並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題,如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開,印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開,大電流地應單獨引至接地點,印製板地線形成網格要足夠寬等。軟件抗幹擾技術。

東營定製高頻電路板廠

東(dong) 營定製高頻電路板廠

4.對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物;5.粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵;6.具有優(you) 越的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換;7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數;8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點:價(jia) 格高,附著力差。適用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

東營定製高頻電路板廠

東(dong) 營定製高頻電路板廠

對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物;5.粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵;6.具有優(you) 越的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換;7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數;8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點:價(jia) 格高,附著力差。適用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。