合肥定製fpc電路板廠
發布時間:2024-03-28 00:40:59
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PCB的常見問題你知道幾點?pcb1949伟德為(wei) 您解答:一、除油(溫度 60—65℃)1.出現泡沫多: 出現泡沫多造成的品質異常:會(hui) 導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。2.有顆粒物質組成:有顆粒物質組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)1.板子銅表麵呈微白色:原因為(wei) 磨板、除油不足或汙染,藥水濃度低。2.板子銅表麵呈黑色:除油後水洗不淨受除油汙染。銅表麵呈粉紅色則為(wei) 微蝕正常效果。

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4.如果有BGA芯片,由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與(yu) 地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ,香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與(yu) 地短路。當然,有時運氣不好,會(hui) 遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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印製板插座:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計,使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高,對印製板製造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品,插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。2.標準插針連接:可以用於(yu) 印製板的對外連接,尤其在小型儀(yi) 器中常采用插針連接。通過標準插針將兩(liang) 塊印製板連接,兩(liang) 塊印製板一般平行或垂直,容易實現批量生產(chan) 。

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抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件,應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域,以免受到其它發熱功當量元件影響,引起誤動作。4.雙麵放置元件時,底層一般不放置發熱元件。

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可調元件的布局:對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應;若是機內(nei) 調節,則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。