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福州定製電路板製作廠

發布時間:2024-03-26 00:40:56
福州定製電路板製作廠

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1949伟德如何進行怎樣進行電路板的抗幹擾設計。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能,也不向外界發送過大的噪聲幹擾,以免影響其他係統或裝置正常工作。因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。係統抗幹擾設計。抗幹擾問題是現代電路設計中一個(ge) 很重要的環節,它直接反映了整個(ge) 係統的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chu) 能係統的電力電子控製中,由於(yu) 其高壓和低壓控製信號同時並存,而且功率晶體(ti) 管的瞬時開關(guan) 也產(chan) 生很大的電磁幹擾,因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。1949伟德

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減低噪聲影響的一般辦法有改善動力線和信號線的布線方式,控製信號用的信號線必須選用屏蔽線,屏蔽線外皮接地。為(wei) 防止外部噪聲侵入,可以采取以下的措施:使該電力電子裝置遠離噪聲源、信號線采取數字濾波和屏蔽線接地。噪聲的衰減技術有如下幾點:①電線噪聲的衰減的方法:在交流輸入端接入無線電噪聲濾波器;在電源輸入端和逆變器輸出端接入線噪聲濾波器,該濾波器可由鐵心線圈構成;將無線電噪聲濾波器和線噪聲濾波器聯合使用;在電源側(ce) 接人LC濾波器。②逆變器至電機配線噪聲輻射衰減,可采取金屬導線管和金屬箱通過接地來切斷噪聲輻射。③飛輪電力電子裝置的輻射噪聲的衰減,通常其噪聲輻射是很小的,但是如果周圍的儀(yi) 器對噪聲很敏感,則應把該裝置裝入金屬箱內(nei) 屏蔽起來。

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對於(yu) 散熱功能需求高的電子產(chan) 品,多層線路板可以可設置金屬芯散熱層,這樣便於(yu) 滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說,多層線路板優(you) 於(yu) 單雙麵板,但是層數越高製作成本也越大,加工時間也相對較長,在質量檢測上也比較複雜。但在相同麵積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮範圍時,兩(liang) 者的成本差異並沒有那麽(me) 明顯,隨著技術進步,現在已經有超過100層的PCB板了,多用於(yu) 精密的航天航空儀(yi) 器、醫療設備中。總體(ti) 來說,多層線路板因其設計靈活性、經濟優(you) 越性、電氣性能穩定可靠性等特點,目前已廣泛應用於(yu) 電子產(chan) 品的生產(chan) 製造中。

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可調元件的布局:對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應;若是機內(nei) 調節,則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。

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印製板插座:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計,使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高,對印製板製造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品,插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求,在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠),並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置,以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印製板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。