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台州定製柔性1949伟德

發布時間:2024-03-11 00:41:26
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降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA,那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構,讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難,因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔,否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生,反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。

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而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。為(wei) 抑製噪聲,應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離,線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節,大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施:①接點抖動幹擾的抑製;多餘(yu) 的連接線路要盡量短,盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線,以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感;避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術,並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題,如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開,印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開,大電流地應單獨引至接地點,印製板地線形成網格要足夠寬等。軟件抗幹擾技術。

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。