佛山定製fpc電路板廠

元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上，隻有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們(men) 的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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三、速化（處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃）1.孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化（槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）1.槽液出現沉澱、澄清：槽液出現沉澱原因：（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位應用預浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。（4）被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物：藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。

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如何選擇PCB電路板灌封膠？1949伟德為(wei) 您普及。目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠。在製備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？一、環氧樹脂灌封膠優(you) 點：具有優(you) 越的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(you) 越的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝(chong) 擊後容易產(chan) 生裂縫，導致水汽從(cong) 裂縫中滲入到電子元器件內(nei) ，防潮能力差。並且固化後為(wei) 膠體(ti) 硬度較高且較脆，容易拉傷(shang) 電子元器件。適用範圍：適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

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抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件，應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。4.雙麵放置元件時，底層一般不放置發熱元件。