福建定製精密線路板廠
發布時間:2024-02-17 00:41:23
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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染:藥液受汙染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度:溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解,使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉,造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速後水洗不充分

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求,在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠),並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置,以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印製板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

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1)硬件抗幹擾技術的設計。1949伟德飛輪儲(chu) 能係統的逆變電路高達20kHz的載波信號決(jue) 定了它會(hui) 產(chan) 生噪聲,這樣係統中電力電子裝置所產(chan) 生的噪聲和諧波問題就成為(wei) 主要的幹擾,它們(men) 會(hui) 對設備和附近的儀(yi) 表產(chan) 生影響,影響的程度與(yu) 其控製係統和設各的抗幹擾能力、接線環境、安裝距離及接地方法等因素有關(guan) 。轉換器產(chan) 生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控製輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量,這些高頻分量就是產(chan) 生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chan) 生不良影響,但是兩(liang) 者還是有區別的:諧波通常是指50次以下的高頻分量,頻率為(wei) 2~3kHz;而噪聲卻為(wei) 10kHz甚至更高的高頻分量。

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電路板散熱方式有哪些?多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板;當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) ),可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) ),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上,與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

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印製板插座:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計,使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高,對印製板製造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品,插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ?多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲,由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫後恢複正常形狀,焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拚版,不可偏大,也不可過於(yu) 偏小。