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同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體(ti) 管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體(ti) 管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下遊。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區域(如設備的底部)，千萬(wan) 不要將它放在發熱器件的正上方，多個(ge) 器件較好是在水平麵上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表麵溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴(yan) 格的均勻分布是較為(wei) 困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個(ge) 電路的正常工作。如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專(zhuan) 業(ye) PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(you) 化電路設計。

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PCB排線焊接：兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接，既可靠又不易出現連接錯誤，且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接，此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二：插接件連接方式：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量，降低了係統的成本，並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nei) 排除故障，縮短停機時間，提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修，修理好後作為(wei) 備件使用。

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三防漆作用：濕氣是對PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。過多的濕氣會(hui) 大幅降低導體(ti) 間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體(ti) 。我們(men) 常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有塗覆三防漆金屬銅與(yu) 水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。將三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於(yu) 產(chan) 品的使用期限，便可視為(wei) 已達其塗覆目的。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ？多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲，由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拚版，不可偏大，也不可過於(yu) 偏小。

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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染：藥液受汙染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度：溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉，造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因：1.掛具設計不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速後水洗不充分

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對於(yu) 散熱功能需求高的電子產(chan) 品，多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便於(yu) 滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(you) 於(yu) 單雙麵板，但是層數越高製作成本也越大，加工時間也相對較長，在質量檢測上也比較複雜。但在相同麵積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮範圍時，兩(liang) 者的成本差異並沒有那麽(me) 明顯，隨著技術進步，現在已經有超過100層的PCB板了，多用於(yu) 精密的航天航空儀(yi) 器、醫療設備中。總體(ti) 來說，多層線路板因其設計靈活性、經濟優(you) 越性、電氣性能穩定可靠性等特點，目前已廣泛應用於(yu) 電子產(chan) 品的生產(chan) 製造中。