廣西定製PCB1949伟德
發布時間:2023-12-13 00:43:41
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而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。為(wei) 抑製噪聲,應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離,線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節,大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施:①接點抖動幹擾的抑製;多餘(yu) 的連接線路要盡量短,盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線,以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感;避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術,並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題,如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開,印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開,大電流地應單獨引至接地點,印製板地線形成網格要足夠寬等。軟件抗幹擾技術。

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對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物;5.粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵;6.具有優(you) 越的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換;7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數;8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點:價(jia) 格高,附著力差。適用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求,在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠),並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置,以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印製板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

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PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的,脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵,可以看見銅箔毛麵顏色正常,不會(hui) 有側(ce) 蝕不良,銅箔剝離強度正常。

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。