嘉興(xing) 定製pcb1949伟德廠家

聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。優(you) 點：低溫性優(you) 良，防震性能是三種之中較好的。缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。有機矽灌封膠優(you) 點：1.抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力優(you) 越；2.具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；3.具有優(you) 越的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內(nei) 保持彈性，不開裂；

嘉興(xing) 定製pcb1949伟德廠家

1949伟德如何進行怎樣進行電路板的抗幹擾設計。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能，也不向外界發送過大的噪聲幹擾，以免影響其他係統或裝置正常工作。因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。係統抗幹擾設計。抗幹擾問題是現代電路設計中一個(ge) 很重要的環節，它直接反映了整個(ge) 係統的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chu) 能係統的電力電子控製中，由於(yu) 其高壓和低壓控製信號同時並存，而且功率晶體(ti) 管的瞬時開關(guan) 也產(chan) 生很大的電磁幹擾，因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。1949伟德

嘉興(xing) 定製pcb1949伟德廠家

多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性，但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升，這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠，來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

嘉興(xing) 定製pcb1949伟德廠家

5.絲(si) 印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wei) 非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理（SurfaceFinish）：由於(yu) 銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(you) 缺點，統稱為(wei) 表麵處理。

嘉興(xing) 定製pcb1949伟德廠家

孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染：藥液受汙染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度：溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉，造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因：1.掛具設計不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速後水洗不充分

嘉興(xing) 定製pcb1949伟德廠家

電路板散熱方式有哪些？多層1949伟德為(wei) 您解答。1.高發熱器件加散熱器、導熱板；當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) )，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) )，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上，與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。