武漢定製電子線路板廠

同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體(ti) 管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體(ti) 管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下遊。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區域(如設備的底部)，千萬(wan) 不要將它放在發熱器件的正上方，多個(ge) 器件較好是在水平麵上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表麵溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴(yan) 格的均勻分布是較為(wei) 困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個(ge) 電路的正常工作。如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專(zhuan) 業(ye) PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(you) 化電路設計。

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多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會(hui) 出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控製）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷(shang) ：引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物；5.粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；6.具有優(you) 越的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點：價(jia) 格高，附著力差。適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

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對於(yu) 散熱功能需求高的電子產(chan) 品，多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便於(yu) 滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(you) 於(yu) 單雙麵板，但是層數越高製作成本也越大，加工時間也相對較長，在質量檢測上也比較複雜。但在相同麵積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮範圍時，兩(liang) 者的成本差異並沒有那麽(me) 明顯，隨著技術進步，現在已經有超過100層的PCB板了，多用於(yu) 精密的航天航空儀(yi) 器、醫療設備中。總體(ti) 來說，多層線路板因其設計靈活性、經濟優(you) 越性、電氣性能穩定可靠性等特點，目前已廣泛應用於(yu) 電子產(chan) 品的生產(chan) 製造中。

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降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。