汕頭定製fpc電路板廠
發布時間:2023-11-18 00:43:49
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CB電路板由什麽(me) 組成?pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵(Pattern):線路是作為(wei) 原件之間導通的工具,在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔(Throughhole/via):導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位,組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):並非全部的銅麵都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質(通常為(wei) 環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為(wei) 基材。

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可調元件的布局:對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應;若是機內(nei) 調節,則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染:藥液受汙染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度:溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解,使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉,造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速後水洗不充分

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pcb1949伟德為(wei) 您普及PCB電路板短路檢查方法:1.在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什麽(me) 地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內(nei) 部短路。2.如果是人工焊接,要養(yang) 成好的習(xi) 慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,並用萬(wan) 用表檢查關(guan) 鍵電路(特別是電源與(yu) 地)是否短路;其次,每次焊接完一個(ge) 芯片就用萬(wan) 用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂(luan) 甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。pcb1949伟德3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線後將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。