PCB導線焊接：不需要任何接插件，定製高頻電路板隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，高頻電路板廠家避免導線因移動而折斷。

抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件，定製高頻電路板應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。4.雙麵放置元件時，高頻電路板廠家底層一般不放置發熱元件。

5.絲(si) 印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wei) 非必要之構成，定製高頻電路板主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理（SurfaceFinish）：由於(yu) 銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(you) 缺點，高頻電路板廠家統稱為(wei) 表麵處理。

形成幹擾的主要原因有如下幾點：1）幹擾源，定製高頻電路板是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號，用數字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾：外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ，由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的，如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2）敏感器件，指容易被幹擾的對象，高頻電路板廠家如微控製器、存貯器、A／D轉換、弱信號處理電路等。