對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備，定製印製電路板較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求，在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠)，並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，印製電路板廠家以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

1）硬件抗幹擾技術的設計。定製印製電路板1949伟德飛輪儲(chu) 能係統的逆變電路高達20kHz的載波信號決(jue) 定了它會(hui) 產(chan) 生噪聲，這樣係統中電力電子裝置所產(chan) 生的噪聲和諧波問題就成為(wei) 主要的幹擾，它們(men) 會(hui) 對設備和附近的儀(yi) 表產(chan) 生影響，影響的程度與(yu) 其控製係統和設各的抗幹擾能力、接線環境、安裝距離及接地方法等因素有關(guan) 。轉換器產(chan) 生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控製輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量，這些高頻分量就是產(chan) 生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chan) 生不良影響，但是兩(liang) 者還是有區別的：諧波通常是指50次以下的高頻分量，頻率為(wei) 2～3kHz；印製電路板廠家而噪聲卻為(wei) 10kHz甚至更高的高頻分量。

1949伟德板布局布線時都有哪些基本規則？茂名印製電路板1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關(guan) 電路稱為(wei) 一個(ge) 模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與(yu) 元件殼體(ti) 短路；3.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nei) 不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於(yu) M2.5）、4mm（對於(yu) M3）內(nei) 不得貼裝元器件；4.元器件的外側(ce) 距板邊的距離為(wei) 5mm；5.金屬殼體(ti) 元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與(yu) 其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於(yu) 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(ce) 距板邊的尺寸大於(yu) 3mm；印製電路板廠家6.貼裝元件焊盤的外側(ce) 與(yu) 相鄰插裝元件的外側(ce) 距離大於(yu) 2mm；

降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。定製印製電路板2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，印製電路板廠家反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。

3）傳(chuan) 播路徑，茂名印製電路板是幹擾從(cong) 幹擾源到敏感器件傳(chuan) 播的媒介，典型的幹擾傳(chuan) 播路徑是通過導線的傳(chuan) 導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能，也不向外界發送過大的噪聲幹擾，以免影響其他係統或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個(ge) 原則：抑製噪聲源，直接消除幹擾產(chan) 生的原因；切斷電磁幹擾的傳(chuan) 播途徑，或者提高傳(chuan) 遞途徑對電磁幹擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合；加強受擾設各抵抗電磁幹擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，印製電路板廠家對係統的采用的抗幹擾技術主要有硬件抗幹擾技術和軟件抗幹擾技術。