1949伟德板布局布線時都有哪些基本規則？東(dong) 莞雙麵多層線路板1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關(guan) 電路稱為(wei) 一個(ge) 模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與(yu) 元件殼體(ti) 短路；3.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nei) 不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於(yu) M2.5）、4mm（對於(yu) M3）內(nei) 不得貼裝元器件；4.元器件的外側(ce) 距板邊的距離為(wei) 5mm；5.金屬殼體(ti) 元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與(yu) 其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於(yu) 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(ce) 距板邊的尺寸大於(yu) 3mm；雙麵多層線路板廠6.貼裝元件焊盤的外側(ce) 與(yu) 相鄰插裝元件的外側(ce) 距離大於(yu) 2mm；

PCB電路板有哪幾種電鍍方法？定製雙麵多層線路板1949伟德為(wei) 您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體(ti) 管和柔性印製電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個(ge) 插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩(liang) 端停止衝(chong) 切，采用化學或機械的辦法停止清潔，然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，雙麵多層線路板廠隻在選定的銅箔局部停止電鍍。

PCB導線焊接：不需要任何接插件，定製雙麵多層線路板隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，雙麵多層線路板廠避免導線因移動而折斷。

多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。東(dong) 莞雙麵多層線路板高Tg意味著高剛性，但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升，這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠，來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，雙麵多層線路板廠在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

可調元件的布局：對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，東(dong) 莞雙麵多層線路板若是機外調節，其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應；若是機內(nei) 調節，則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路，雙麵多層線路板廠要考慮元件之間的分布參數的影響。

4.對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物；定製雙麵多層線路板5.粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；6.具有優(you) 越的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點：價(jia) 格高，附著力差。雙麵多層線路板廠適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。