1949伟德為(wei) 您解答PCB線路板的互連方式是怎樣的？定製電子線路板電子元器件和機電部件都有電接點，兩(liang) 個(ge) 分立接點之間的電氣連通稱為(wei) 互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。線路板的互連方式一、焊接方式一塊印製板作為(wei) 整機的一個(ge) 組成部分，一般不能構成一個(ge) 電子產(chan) 品，必然存在對外連接的問題。如印製板之間、印製板與(yu) 板外元器件、印製板與(yu) 設備麵板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與(yu) 經濟性較佳配合的連接，是印製板設計的重要內(nei) 容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據不同的特點靈活選擇。該連接方式的優(you) 點是簡單、成本低，可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障；缺點是互換、維修不夠方便。電子線路板打樣這種方式一般適用於(yu) 部件對外引線較少的情況。

PCB的常見問題你知道幾點？定製電子線路板pcb1949伟德為(wei) 您解答：一、除油（溫度 60—65℃）1.出現泡沫多： 出現泡沫多造成的品質異常：會(hui) 導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。2.有顆粒物質組成：有顆粒物質組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）1.板子銅表麵呈微白色：原因為(wei) 磨板、除油不足或汙染，藥水濃度低。2.板子銅表麵呈黑色：除油後水洗不淨受除油汙染。電子線路板打樣銅表麵呈粉紅色則為(wei) 微蝕正常效果。

抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件，定製電子線路板應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。4.雙麵放置元件時，電子線路板打樣底層一般不放置發熱元件。

PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，定製電子線路板市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，電子線路板打樣粗線路處銅箔剝離強度也正常。

PCB排線焊接：兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接，定製電子線路板既可靠又不易出現連接錯誤，且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接，此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二：插接件連接方式：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量，降低了係統的成本，並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nei) 排除故障，縮短停機時間，提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修，電子線路板打樣修理好後作為(wei) 備件使用。

1949伟德板布局布線時都有哪些基本規則？蘇州電子線路板1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關(guan) 電路稱為(wei) 一個(ge) 模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與(yu) 元件殼體(ti) 短路；3.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nei) 不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於(yu) M2.5）、4mm（對於(yu) M3）內(nei) 不得貼裝元器件；4.元器件的外側(ce) 距板邊的距離為(wei) 5mm；5.金屬殼體(ti) 元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與(yu) 其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於(yu) 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(ce) 距板邊的尺寸大於(yu) 3mm；電子線路板打樣6.貼裝元件焊盤的外側(ce) 與(yu) 相鄰插裝元件的外側(ce) 距離大於(yu) 2mm；