形成幹擾的主要原因有如下幾點：1）幹擾源，定製fpc電路板是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號，用數字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾：外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ，由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的，如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2）敏感器件，指容易被幹擾的對象，fpc電路板打樣如微控製器、存貯器、A／D轉換、弱信號處理電路等。

pcb1949伟德告訴您PCB廠甩銅常見的原因。定製fpc電路板層壓板製程原因：正常情況下，層壓板隻要熱壓高溫段超過30min後，銅箔與(yu) 半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(hui) 影響到層壓板中銅箔與(yu) 基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP汙染，或銅箔毛麵的損傷(shang) ，也會(hui) 導致層壓後銅箔與(yu) 基材的結合力不足，造成定位（僅(jin) 針對於(yu) 大板而言）或零星的銅線脫落，fpc電路板打樣但測脫線附近銅箔剝離強度也不會(hui) 有異常。

pcb1949伟德為(wei) 您普及PCB電路板短路檢查方法：1.在計算機上打開PCB圖，上海fpc電路板點亮短路的網絡，看什麽(me) 地方離的近，容易被連到一塊。特別要注意IC內(nei) 部短路。2.如果是人工焊接，要養(yang) 成好的習(xi) 慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬(wan) 用表檢查關(guan) 鍵電路（特別是電源與(yu) 地）是否短路；其次，每次焊接完一個(ge) 芯片就用萬(wan) 用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂(luan) 甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。pcb1949伟德3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）,割線後將每部分功能塊分別通電,fpc電路板打樣一部分一部分排除。

5.絲(si) 印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wei) 非必要之構成，定製fpc電路板主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理（SurfaceFinish）：由於(yu) 銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(you) 缺點，fpc電路板打樣統稱為(wei) 表麵處理。

可調元件的布局：對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，上海fpc電路板若是機外調節，其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應；若是機內(nei) 調節，則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路，fpc電路板打樣要考慮元件之間的分布參數的影響。

鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，定製fpc電路板通常會(hui) 顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質汙染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物汙染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及PH過高也會(hui) 影響鍍層脆性。6.鍍層發暗和色澤不均勻：鍍層發暗和色澤不均勻，就說明有金屬汙染。因為(wei) 一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為(wei) 了去除槽中的金屬汙染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖(lun) 溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(hui) 影響鍍層色澤。fpc電路板打樣7.澱積速率低：PH值低或電流密度低都會(hui) 造成澱積速率低。