多層線路板的優(you) 勢體(ti) 現在哪裏？定製多層電路板多層1949伟德告訴您：高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單麵板或雙麵板經過層壓、粘合而成，多層線路板與(yu) 單雙層線路板相比，存在很多優(you) 勢，尤其是在小體(ti) 積的電子產(chan) 品中。1.多層線路板裝配密度高，體(ti) 積小，隨著電子產(chan) 品的體(ti) 積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對於(yu) 多層線路板的需求也越來越大。2.對於(yu) 高頻電路，加入地線層後，信號線會(hui) 對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，多層電路板打樣這也提高了信號傳(chuan) 輸的速度。

降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。定製多層電路板2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，多層電路板打樣反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。

PCB線路設計不合理，定製多層電路板用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，多層電路板打樣銅箔剝離強度正常。

三、速化（處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃）1.孔無銅：原因：加速處理時間過長，定製多層電路板在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化（槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）1.槽液出現沉澱、澄清：槽液出現沉澱原因：（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位應用預浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。多層電路板打樣（4）被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物：藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。