PCB板焊不良的原因是什麽(me) ？定製印製電路板多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲，由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拚版，不可偏大，印製電路板廠家也不可過於(yu) 偏小。

PCB電路板有哪幾種電鍍方法？定製印製電路板1949伟德為(wei) 您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體(ti) 管和柔性印製電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個(ge) 插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩(liang) 端停止衝(chong) 切，采用化學或機械的辦法停止清潔，然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，印製電路板廠家隻在選定的銅箔局部停止電鍍。

三防漆作用：濕氣是對PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。定製印製電路板過多的濕氣會(hui) 大幅降低導體(ti) 間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體(ti) 。我們(men) 常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有塗覆三防漆金屬銅與(yu) 水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。將三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於(yu) 產(chan) 品的使用期限，印製電路板廠家便可視為(wei) 已達其塗覆目的。

4.如果有BGA芯片，定製印製電路板由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與(yu) 地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ，香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與(yu) 地短路。當然，有時運氣不好，會(hui) 遇到電容本身是短路的，印製電路板廠家因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。