PCB電路板有哪幾種電鍍方法？定製PCB線路板1949伟德為(wei) 您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體(ti) 管和柔性印製電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個(ge) 插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩(liang) 端停止衝(chong) 切，采用化學或機械的辦法停止清潔，然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，PCB線路板廠家隻在選定的銅箔局部停止電鍍。

PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，定製PCB線路板市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，PCB線路板廠家粗線路處銅箔剝離強度也正常。

抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件，定製PCB線路板應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。4.雙麵放置元件時，PCB線路板廠家底層一般不放置發熱元件。

pcb1949伟德告訴您PCB廠甩銅常見的原因。定製PCB線路板層壓板製程原因：正常情況下，層壓板隻要熱壓高溫段超過30min後，銅箔與(yu) 半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(hui) 影響到層壓板中銅箔與(yu) 基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP汙染，或銅箔毛麵的損傷(shang) ，也會(hui) 導致層壓後銅箔與(yu) 基材的結合力不足，造成定位（僅(jin) 針對於(yu) 大板而言）或零星的銅線脫落，PCB線路板廠家但測脫線附近銅箔剝離強度也不會(hui) 有異常。

降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nei) 部電路板。定製PCB線路板2.在印刷線路板裏BGA的周圍增加螺絲(si) 或定位固定機構。如果我們(men) 的目的隻是保護BGA，那麽(me) 可以強製固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。3.增加機構對電路板的緩衝(chong) 設計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控製在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(hui) 使電路板的布線變得困難，因為(wei) 球與(yu) 球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會(hui) 有氣泡產(chan) 生，PCB線路板廠家反而容易導致錫球從(cong) 中間斷裂。