多層1949伟德告訴您關(guan) 於(yu) PCB電鍍鎳故障解決(jue) 方法1.麻坑：麻坑是有機物汙染的結果。定製柔性電路板大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會(hui) 形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(hui) 產(chan) 生針孔。鍍液維護及工藝控製是關(guan) 鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會(hui) 出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(hui) 在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yan) 重時也會(hui) 產(chan) 生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控製）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴(yan) 重時都將產(chan) 生粗糙及毛刺。柔性電路板廠家4.鍍層燒傷(shang) ：引起鍍層燒傷(shang) 的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

PCB導線焊接：不需要任何接插件，定製柔性電路板隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，柔性電路板廠家避免導線因移動而折斷。

鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，定製柔性電路板通常會(hui) 顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質汙染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物汙染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及PH過高也會(hui) 影響鍍層脆性。6.鍍層發暗和色澤不均勻：鍍層發暗和色澤不均勻，就說明有金屬汙染。因為(wei) 一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為(wei) 了去除槽中的金屬汙染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖(lun) 溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(hui) 影響鍍層色澤。柔性電路板廠家7.澱積速率低：PH值低或電流密度低都會(hui) 造成澱積速率低。

元件排列規則1.在通常條件下,安徽柔性電路板所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上，隻有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們(men) 的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。柔性電路板廠家6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，定製柔性電路板市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，柔性電路板廠家粗線路處銅箔剝離強度也正常。

多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。安徽柔性電路板高Tg意味著高剛性，但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升，這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠，來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，柔性電路板廠家在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。