三防漆作用：濕氣是對PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。定製pcb過多的濕氣會(hui) 大幅降低導體(ti) 間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體(ti) 。我們(men) 常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有塗覆三防漆金屬銅與(yu) 水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。將三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於(yu) 產(chan) 品的使用期限，pcb打樣便可視為(wei) 已達其塗覆目的。

4.如果有BGA芯片，定製pcb由於(yu) 所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設計時將每個(ge) 芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與(yu) 地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由於(yu) BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會(hui) 把相鄰的電源與(yu) 地兩(liang) 個(ge) 焊球短路。5.使用短路定位分析儀(yi) ，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀(yi) ，香港靈智科技QT50短路追蹤儀(yi) ，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀(yi) 等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與(yu) 地短路。當然，有時運氣不好，會(hui) 遇到電容本身是短路的，pcb打樣因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

印製板插座：在比較複雜的儀(yi) 器設備中，定製pcb經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時，插頭部分需要鍍金處理，提高耐磨性能，減少接觸電阻。這種方式裝配簡單，互換性、維修性能良好，適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高，對印製板製造精度及工藝要求較高；可靠性稍差，常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性，常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品，pcb打樣插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。

PCB電路板有哪幾種電鍍方法？定製pcb1949伟德為(wei) 您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體(ti) 管和柔性印製電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個(ge) 插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩(liang) 端停止衝(chong) 切，采用化學或機械的辦法停止清潔，然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，pcb打樣隻在選定的銅箔局部停止電鍍。

電路板散熱方式有哪些？多層1949伟德為(wei) 您解答。德陽pcb1.高發熱器件加散熱器、導熱板；當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於(yu) 3個(ge) )，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於(yu) 3個(ge) )，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專(zhuan) 用散熱器或是在一個(ge) 大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體(ti) 扣在元件麵上，與(yu) 每個(ge) 元件接觸而散熱。但由於(yu) 元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。pcb打樣通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。