5.絲(si) 印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wei) 非必要之構成，定製印製電路板主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理（SurfaceFinish）：由於(yu) 銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(you) 缺點，印製電路板打樣統稱為(wei) 表麵處理。

PCB板焊不良的原因是什麽(me) ？定製印製電路板多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲，由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拚版，不可偏大，印製電路板打樣也不可過於(yu) 偏小。

CB電路板由什麽(me) 組成？pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵（Pattern）：線路是作為(wei) 原件之間導通的工具，定製印製電路板在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位，組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：並非全部的銅麵都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質（通常為(wei) 環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，印製電路板打樣俗稱為(wei) 基材。

pcb1949伟德告訴您PCB廠甩銅常見的原因。定製印製電路板層壓板製程原因：正常情況下，層壓板隻要熱壓高溫段超過30min後，銅箔與(yu) 半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(hui) 影響到層壓板中銅箔與(yu) 基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP汙染，或銅箔毛麵的損傷(shang) ，也會(hui) 導致層壓後銅箔與(yu) 基材的結合力不足，造成定位（僅(jin) 針對於(yu) 大板而言）或零星的銅線脫落，印製電路板打樣但測脫線附近銅箔剝離強度也不會(hui) 有異常。