可調元件的布局：對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，宜昌多層線路板若是機外調節，其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應；若是機內(nei) 調節，則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路，多層線路板廠要考慮元件之間的分布參數的影響。

多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。宜昌多層線路板高Tg意味著高剛性，但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升，這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠，來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，多層線路板廠在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。宜昌多層線路板為(wei) 抑製噪聲，應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節，大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施：①接點抖動幹擾的抑製；多餘(yu) 的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感；避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術，並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題，如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開，印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開，大電流地應單獨引至接地點，印製板地線形成網格要足夠寬等。多層線路板廠軟件抗幹擾技術。

抑製熱幹擾1.對於(yu) 發熱元件，定製多層線路板應優(you) 先安排在利於(yu) 散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與(yu) 其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。4.雙麵放置元件時，多層線路板廠底層一般不放置發熱元件。

PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，定製多層線路板市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，多層線路板廠粗線路處銅箔剝離強度也正常。

1949伟德板布局布線時都有哪些基本規則？宜昌多層線路板1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關(guan) 電路稱為(wei) 一個(ge) 模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與(yu) 元件殼體(ti) 短路；3.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nei) 不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於(yu) M2.5）、4mm（對於(yu) M3）內(nei) 不得貼裝元器件；4.元器件的外側(ce) 距板邊的距離為(wei) 5mm；5.金屬殼體(ti) 元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與(yu) 其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於(yu) 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(ce) 距板邊的尺寸大於(yu) 3mm；多層線路板廠6.貼裝元件焊盤的外側(ce) 與(yu) 相鄰插裝元件的外側(ce) 距離大於(yu) 2mm；