PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，定製hdi線路板市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，hdi線路板廠粗線路處銅箔剝離強度也正常。

1）硬件抗幹擾技術的設計。定製hdi線路板1949伟德飛輪儲(chu) 能係統的逆變電路高達20kHz的載波信號決(jue) 定了它會(hui) 產(chan) 生噪聲，這樣係統中電力電子裝置所產(chan) 生的噪聲和諧波問題就成為(wei) 主要的幹擾，它們(men) 會(hui) 對設備和附近的儀(yi) 表產(chan) 生影響，影響的程度與(yu) 其控製係統和設各的抗幹擾能力、接線環境、安裝距離及接地方法等因素有關(guan) 。轉換器產(chan) 生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控製輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量，這些高頻分量就是產(chan) 生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chan) 生不良影響，但是兩(liang) 者還是有區別的：諧波通常是指50次以下的高頻分量，頻率為(wei) 2～3kHz；hdi線路板廠而噪聲卻為(wei) 10kHz甚至更高的高頻分量。

PCB板焊不良的原因是什麽(me) ？定製hdi線路板多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲，由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拚版，不可偏大，hdi線路板廠也不可過於(yu) 偏小。

1.PCB導線焊接：不需要任何接插件，定製hdi線路板隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，hdi線路板廠避免導線因移動而折斷。

3）傳(chuan) 播路徑，泰州hdi線路板是幹擾從(cong) 幹擾源到敏感器件傳(chuan) 播的媒介，典型的幹擾傳(chuan) 播路徑是通過導線的傳(chuan) 導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能，也不向外界發送過大的噪聲幹擾，以免影響其他係統或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個(ge) 原則：抑製噪聲源，直接消除幹擾產(chan) 生的原因；切斷電磁幹擾的傳(chuan) 播途徑，或者提高傳(chuan) 遞途徑對電磁幹擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合；加強受擾設各抵抗電磁幹擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，hdi線路板廠對係統的采用的抗幹擾技術主要有硬件抗幹擾技術和軟件抗幹擾技術。