對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物；定製雙麵多層線路板5.粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；6.具有優(you) 越的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；7.具有優(you) 越的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點：價(jia) 格高，附著力差。雙麵多層線路板廠適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，定製雙麵多層線路板發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體(ti) 管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體(ti) 管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下遊。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區域(如設備的底部)，千萬(wan) 不要將它放在發熱器件的正上方，多個(ge) 器件較好是在水平麵上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表麵溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴(yan) 格的均勻分布是較為(wei) 困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個(ge) 電路的正常工作。如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專(zhuan) 業(ye) PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，雙麵多層線路板廠就可以幫助設計人員優(you) 化電路設計。

刷鍍。昆明雙麵多層線路板它是一種電堆積技術，在電鍍過程中並不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中，隻對有限的區域停止電鍍，而對其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印製電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時運用得更多。將一個(ge) 特殊的陽極(化學反響不生動的陽極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來將電鍍溶液帶到所需求停止電鍍的中央。3.指排式電鍍。常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為(wei) 指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nei) 層鍍層為(wei) 鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術，雙麵多層線路板廠目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。

而數字電路常見的幹擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。昆明雙麵多層線路板為(wei) 抑製噪聲，應注意輸入與(yu) 輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗幹擾的重要環節，大量的幹擾都是從(cong) 此侵入的。一般可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵采取措施：①接點抖動幹擾的抑製；多餘(yu) 的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產(chan) 生的雜散電容和電感；避免信號線與(yu) 動力線、數據線與(yu) 脈衝(chong) 線接近。②采用光電隔離技術，並且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題，如模擬電路地與(yu) 數字電路地要分開，印製板上模擬電路與(yu) 數字電路應分開，大電流地應單獨引至接地點，印製板地線形成網格要足夠寬等。雙麵多層線路板廠軟件抗幹擾技術。

對於(yu) 散熱功能需求高的電子產(chan) 品，定製雙麵多層線路板多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便於(yu) 滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(you) 於(yu) 單雙麵板，但是層數越高製作成本也越大，加工時間也相對較長，在質量檢測上也比較複雜。但在相同麵積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮範圍時，兩(liang) 者的成本差異並沒有那麽(me) 明顯，隨著技術進步，現在已經有超過100層的PCB板了，多用於(yu) 精密的航天航空儀(yi) 器、醫療設備中。總體(ti) 來說，多層線路板因其設計靈活性、經濟優(you) 越性、電氣性能穩定可靠性等特點，雙麵多層線路板廠目前已廣泛應用於(yu) 電子產(chan) 品的生產(chan) 製造中。