昆明定製柔性電路板打樣

5.絲(si) 印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wei) 非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理（SurfaceFinish）：由於(yu) 銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(you) 缺點，統稱為(wei) 表麵處理。

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鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會(hui) 顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質汙染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物汙染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及PH過高也會(hui) 影響鍍層脆性。6.鍍層發暗和色澤不均勻：鍍層發暗和色澤不均勻，就說明有金屬汙染。因為(wei) 一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為(wei) 了去除槽中的金屬汙染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖(lun) 溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(hui) 影響鍍層色澤。7.澱積速率低：PH值低或電流密度低都會(hui) 造成澱積速率低。

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PCB板焊不良的原因是什麽(me) ？多層1949伟德為(wei) 您解答1.翹曲產(chan) 生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chan) 生翹曲，由於(yu) 應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於(yu) 電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由於(yu) 板自身重量下墜也會(hui) 產(chan) 生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於(yu) 應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對於(yu) 特殊的產(chan) 品可以要求線路板廠陰陽拚板有利於(yu) 減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拚版，不可偏大，也不可過於(yu) 偏小。

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1949伟德板布局布線時都有哪些基本規則？1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關(guan) 電路稱為(wei) 一個(ge) 模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與(yu) 元件殼體(ti) 短路；3.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nei) 不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於(yu) M2.5）、4mm（對於(yu) M3）內(nei) 不得貼裝元器件；4.元器件的外側(ce) 距板邊的距離為(wei) 5mm；5.金屬殼體(ti) 元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與(yu) 其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於(yu) 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(ce) 距板邊的尺寸大於(yu) 3mm；6.貼裝元件焊盤的外側(ce) 與(yu) 相鄰插裝元件的外側(ce) 距離大於(yu) 2mm；

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對於(yu) 采用自由對流空氣冷卻的設備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與(yu) 基板連接時應盡可能減少它們(men) 之間的熱阻。為(wei) 了更好地滿足熱特性要求，在芯片底麵可使用一些熱導材料(如塗抹一層導熱矽膠)，並保持一定的接觸區域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳(chuan) 熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。